第973章 那就分担点压力好了！（1 / 2）
第973章那就分担点压力好了！
视察过碳基芯片实验室，深入的了解清楚了目前星海研究院这边碳基芯片的研究情况后，一行人便离开了栖霞工业园区。
回到紫金山脚下的别墅，进入客厅后徐川喊了一声。
“小灵，帮我收集一下今年的‘is国际固态电路会议’的相关报告，重点是处理器和通信系统级芯片相关的内容。”
话音落下，客厅中便响起了ai学术小助手的回应。
“好的！主人。”
迈着脚步，徐川也没有停留，朝着洗漱间走去，准备先去洗把脸清醒一下。
is国际固态电路会议，英文全名叫做internationalsolid-statecircuitsconference，是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别的会议。
这场每年上半年在米国旧金山举办的会议，被誉为“集成电路设计领域的奥林匹克大会”。
而会议的主办方，是国际电气与电子工程师协会。
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